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1、PCB開(kāi)封前需檢查PCB包裝是否有破損，濕度顯示卡是否有變色，如有破損或變色，則不能使用。開(kāi)封后8小時(shí)內(nèi)需上線生產(chǎn)，眾焱電子小編建議使用多少開(kāi)封多少，未生產(chǎn)完或尾數(shù)的PCB要及時(shí)使用真空包裝。

2、需要控制好smt貼片加工車間的溫濕度，建議車間溫度：25±3℃，濕度：50±10%。smt貼片打樣或加工生產(chǎn)過(guò)程中禁止裸手直接接觸PCB焊盤(pán)表面，防止汗液污染，造成氧化，導(dǎo)致焊接不良。

3、印刷錫膏的PCB應(yīng)盡快貼裝完元件過(guò)爐，盡量避免印刷錯(cuò)誤或貼裝問(wèn)題導(dǎo)致洗板，因?yàn)橄窗鍟?huì)損害OSP膜，如確實(shí)要洗板，不能使用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，建議以無(wú)紡布沾75%酒精擦除錫膏，清洗后的PCB在2小時(shí)內(nèi)需完成焊接。

4、smt單面貼片完成后，需要在24小時(shí)內(nèi)完成第二面smt元件的貼裝，最長(zhǎng)36小時(shí)內(nèi)要完成DIP（插件）元件的選擇焊或波峰焊焊接。

5、由于OSP表面處理的PCB相對(duì)其它表面處理的PCB錫膏流動(dòng)性會(huì)差一些，焊點(diǎn)容易露銅。鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)時(shí)可適當(dāng)加大一些，建議按焊盤(pán)1:1.05或1:1.1開(kāi)孔，但需要注意做好CHIP元件的防錫珠處理。

6、OSP板回流焊時(shí)的峰值溫度和回流時(shí)間在滿足焊接質(zhì)量的情況下建議盡量偏制程窗口的下限，峰值溫度和回流時(shí)間盡量低一點(diǎn)；生產(chǎn)雙面板時(shí)，建議將生產(chǎn)第一面（小元件面）的溫度適當(dāng)調(diào)低一些，兩面的溫度分開(kāi)設(shè)置，減少高溫對(duì)OSP膜的損傷。如有條件的，推薦使用氮?dú)馍a(chǎn)，可有效改善雙面OSP板第二面焊盤(pán)氧化焊接不良的問(wèn)題。